感应耦合等离子刻蚀机 STS Multiplex ICP
设备品牌： Surface Technology Systems 设备型号： Multiplex ICP
设备序列号：36043
软件版本： Standard
制造商： Surface Technology Systems Ltd .产地：英国
生产日期：2002年

设备信息 MACHINE INFORMATION
1、产品信息 Product Information :6英寸硅片（ MEMS Process )
2、设备重量 Unit Weight :1200Kg
3、运行数量 Run Number : Single wafer
4、腔体配置 Chamber Configuraton :1X Chamber
5、设备尺寸 Machine Size ：详见附件《设备机械图纸》 See Attachment
二、硬件配置 HARDWARE CONFIGURATION
1.MAIN body
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2, Load lock
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3, Turbo Pump
lea
4, Controller BOX
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5. RF Generater
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6. Vaccum Pump
2ea
7, Chilller
2ea
8, Gas box
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三、设备方面 EQUIPMENT
1．机台正常起辉
2．背 He 流量不大于40SCCM
3．背 He 漏率不大于30mtor/ min
4．腔体背底压力不大于9* e -5 Tor
5．刻蚀速度大于5um/ min
6．刻蚀片内均一性小于＋/-5%
7．选择比 si : PR 大于100:1; si :siO2大于150:1
8．侧壁角度：91-95°